PA0155-S Chip Quik Inc.

Description: MICROSMD-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.054" L x 0.054" W (1.36mm x 1.36mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 8
Produkt ist nicht verfügbar
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details PA0155-S Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-8 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.020" (0.50mm), Type: BGA, Inner Dimension: 0.054" L x 0.054" W (1.36mm x 1.36mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Number of Positions: 8.
Weitere Produktangebote PA0155-S
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
PA0155-S | Hersteller : Chip Quik |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |