PA0159
Hersteller:
auf Bestellung 138 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details PA0159
Description: MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH, Part Status: Active, Package Accepted: MicroSMD, BGA, Proto Board Type: SMD to DIP, Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Pitch: 0.020" (0.50mm), Number of Positions: 14, Material: FR4 Epoxy Glass, Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm), Packaging: Bulk.
Weitere Produktangebote PA0159
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
 |
PA0159 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH Part Status: Active Package Accepted: MicroSMD, BGA Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Pitch: 0.020" (0.50mm) Number of Positions: 14 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm) Packaging: Bulk |
Produkt ist nicht verfügbar |
|
 |
PA0159 | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters MicroSMD-14 BGA-14 to DIP-14 Adapter |
Produkt ist nicht verfügbar |