PA0159
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Technische Details PA0159
Description: MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 14, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: MicroSMD, BGA, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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PA0159 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 14 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MicroSMD, BGA Part Status: Active |
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PA0159 | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters MicroSMD-14 BGA-14 to DIP-14 Adapter |
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