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Technische Details PA0159

Description: MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 14, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: MicroSMD, BGA, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
PA0159 PA0159 Chip Quik Inc. PA0159.pdf Description: MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
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PA0159 PA0159 Chip Quik PA0159.pdf Sockets & Adapters MicroSMD-14 BGA-14 to DIP-14 Adapter
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
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Hersteller: Chip Quik
Sockets & Adapters MicroSMD-14 BGA-14 to DIP-14 Adapter
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