Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details PA0169 Chip Quik
Description: MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 10, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: MiniSOIC.
Weitere Produktangebote PA0169
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
|
PA0169 | Chip Quik Inc. |
Description: MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPTPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 10 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MiniSOIC |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| PA0169 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Description: MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH



