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Technische Details PA0169 Chip Quik
Description: MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 10, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: MiniSOIC.
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PA0169 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPTPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 10 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MiniSOIC |
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