auf Bestellung 23 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 1+ | 6.04 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details PA0170 Chip Quik
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 8, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: MiniSOIC EP, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote PA0170
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
|---|---|---|---|---|---|
 |
PA0170 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMTPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MiniSOIC EP Part Status: Active |
Produkt ist nicht verfügbar |