PA0170C Chip Quik
Hersteller: Chip Quik
Sockets & Adapters Mini SOIC-8 Exp Pad to DIP-8 SMT Adapter (0.65 mm pitch) Compact Series
| Anzahl | Privatkunde |
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Technische Details PA0170C Chip Quik
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm), Number of Positions: 8, Pitch: 0.026" (0.65mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: MiniSOIC, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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PA0170C | Chip Quik Inc. |
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm) Number of Positions: 8 Pitch: 0.026" (0.65mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MiniSOIC Part Status: Active |
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| PA0170C |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
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