PA0171-S Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 STENCIL
Number of Positions: 10
Thermal Center Pad: 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Type: Mini SOIC
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details PA0171-S Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 STENCIL, Number of Positions: 10, Thermal Center Pad: 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Type: Mini SOIC, Pitch: 0.020" (0.50mm), Material: Stainless Steel, Packaging: Bulk.
Weitere Produktangebote PA0171-S
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
 |
PA0171-S | Chip Quik |
Sockets & Adapters Mini SOIC-10 Exp Pad Stainless Steel Sten |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| PA0171-S |
|
Hersteller: Chip Quik
Sockets & Adapters Mini SOIC-10 Exp Pad Stainless Steel Sten
Sockets & Adapters Mini SOIC-10 Exp Pad Stainless Steel Sten
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH