PA0171 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
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Technische Details PA0171 Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 10, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: MiniSOIC EP.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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PA0171 | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters Mini SOIC-10 Exp Pad to DIP-10 SMT Adpter |
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