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Technische Details PA0180 Chip Quik
Description: SUPERSOT-6/TSOT-6 TO DIP-6 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 6, Pitch: 0.037" (0.95mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SuperSOT, TSOT, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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PA0180 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: SUPERSOT-6/TSOT-6 TO DIP-6 SMTPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 6 Pitch: 0.037" (0.95mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SuperSOT, TSOT Part Status: Active |
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