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Technische Details PA0184 Chip Quik
Description: TO-263-3 DDPAK/D2PAK TO DIP-6 SM, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 3, Pitch: 0.100" (2.54mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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PA0184 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: TO-263-3 DDPAK/D2PAK TO DIP-6 SMPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 3 Pitch: 0.100" (2.54mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK) Part Status: Active |
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PA0184 | Hersteller : Pulse |
Pulse Transformer 1:1 1500Vrms 0.91Ohm Prim. DCR 0.91Ohm Sec. DCR 8 Terminal SMD |
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