PA0184 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-3 DDPAK/D2PAK TO DIP-6 SM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Part Status: Active
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Technische Details PA0184 Chip Quik Inc.
Description: TO-263-3 DDPAK/D2PAK TO DIP-6 SM, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 3, Pitch: 0.100" (2.54mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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PA0184 | Chip Quik |
Sockets & Adapters TO-263-3DDPAK/D2PAK to DIP-6 SMT Adapter |
auf Bestellung 14 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| PA0184 |
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Hersteller: Chip Quik
Sockets & Adapters TO-263-3DDPAK/D2PAK to DIP-6 SMT Adapter
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auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
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