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Technische Details PA0185 Chip Quik
Description: TO-263-5 DDPAK/D2PAK TO DIP-10, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 5, Pitch: 0.067" (1.70mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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PA0185 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: TO-263-5 DDPAK/D2PAK TO DIP-10Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 5 Pitch: 0.067" (1.70mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK) |
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