PA0185 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: TO-263-5 DDPAK/D2PAK TO DIP-10
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.067" (1.70mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
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Technische Details PA0185 Chip Quik Inc.
Description: TO-263-5 DDPAK/D2PAK TO DIP-10, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 5, Pitch: 0.067" (1.70mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK).
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PA0185 | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters TO-263-5DDPAK/D2PAK to DIP-10 SMT Adaptr |
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