PA0186 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: TO-263-7 DDPAK/D2PAK TO DIP-14
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 7
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Part Status: Active
auf Bestellung 39 Stücke:
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| Anzahl | Preis |
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| 3+ | 8.59 EUR |
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Technische Details PA0186 Chip Quik Inc.
Description: TO-263-7 DDPAK/D2PAK TO DIP-14, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 7, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||
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PA0186 | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters TO-263-7DDPAK/D2PAK to DIP-14 SMT Adptr |
auf Bestellung 32 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| PA0186 | Hersteller : LOGILINK |
LOG-PA0186 Mains connectors |
auf Bestellung 13 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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