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Technische Details PA0186 Chip Quik
Description: TO-263-7 DDPAK/D2PAK TO DIP-14, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 7, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Part Status: Active.
Weitere Produktangebote PA0186
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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PA0186 | LOGILINK |
 Category: Mains connectorsDescription: Transition: adapter; 2P; white; PIN: 2 Number of pins: 2 Connector pinout layout: 2P Type of transition: adapter Colour: white |
auf Bestellung 20 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| PA0186 |
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Hersteller: LOGILINK
Category: Mains connectors
Description: Transition: adapter; 2P; white; PIN: 2
Number of pins: 2
Connector pinout layout: 2P
Type of transition: adapter
Colour: white
Category: Mains connectors
Description: Transition: adapter; 2P; white; PIN: 2
Number of pins: 2
Connector pinout layout: 2P
Type of transition: adapter
Colour: white
auf Bestellung 20 Stücke:
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