PA0187-S Chip Quik Inc.

Description: TO-263-9 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.038" (0.97mm)
Type: TO/DDPAK
Inner Dimension: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.427" L x 0.370" W (10.85mm x 9.40mm)
Number of Positions: 9
Produkt ist nicht verfügbar
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details PA0187-S Chip Quik Inc.
Description: TO-263-9 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.038" (0.97mm), Type: TO/DDPAK, Inner Dimension: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.427" L x 0.370" W (10.85mm x 9.40mm), Number of Positions: 9.
Weitere Produktangebote PA0187-S
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
PA0187-S | Hersteller : Chip Quik |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |