PA0187-S Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: TO-263-9 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.038" (0.97mm)
Type: TO/DDPAK
Inner Dimension: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.427" L x 0.370" W (10.85mm x 9.40mm)
Number of Positions: 9
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Technische Details PA0187-S Chip Quik Inc.
Description: TO-263-9 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.038" (0.97mm), Type: TO/DDPAK, Inner Dimension: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.427" L x 0.370" W (10.85mm x 9.40mm), Number of Positions: 9.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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PA0187-S | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters TO-263-9 Stainless Steel Stencil |
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