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Technische Details PA0187 Chip Quik
Description: TO-263-9 DDPAK/D2PAK TO DIP-18 S, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 9, Pitch: 0.038" (0.97mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Part Status: Active.
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Preis |
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PA0187 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: TO-263-9 DDPAK/D2PAK TO DIP-18 SPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 9 Pitch: 0.038" (0.97mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK) Part Status: Active |
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