
PA0191 Chip Quik Inc.

Description: TSSOP-10-EXP-PAD TO DIP-10 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
auf Bestellung 42 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis |
---|---|
3+ | 6.48 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details PA0191 Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-10-EXP-PAD TO DIP-10 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 10, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSSOP.
Weitere Produktangebote PA0191 nach Preis ab 7.00 EUR bis 7.00 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
PA0191 | Hersteller : Chip Quik |
![]() |
auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|