PA0192 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: TSSOP-14-EXP-PAD TO DIP-14 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
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Technische Details PA0192 Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-14-EXP-PAD TO DIP-14 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 14, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSSOP, Part Status: Active.
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PA0192 | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters TSSOP-14-Exp-Pad to DIP-14SMT Adapter |
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