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Technische Details PA0193 Chip Quik
Description: TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 16, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSSOP, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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PA0193 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMTPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 16 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSSOP Part Status: Active |
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