PA0193 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
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Technische Details PA0193 Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 16, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSSOP, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote PA0193 nach Preis ab 9.53 EUR bis 9.53 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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PA0193 | Chip Quik |
Sockets & Adapters TSSOP-16-Exp-Pad to DIP-16 SMT Adapter |
auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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Hersteller: Chip Quik
Sockets & Adapters TSSOP-16-Exp-Pad to DIP-16 SMT Adapter
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auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
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