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Technische Details PA0194-S Chip Quik
Description: TSSOP-20-EXP-PAD STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.026" (0.65mm), Type: TSSOP, Inner Dimension: 0.256" L x 0.173" W (6.50mm x 4.40mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.492" L x 0.118" W (12.50mm x 3.00mm), Number of Positions: 20.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt |
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PA0194-S | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: TSSOP-20-EXP-PAD STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.026" (0.65mm) Type: TSSOP Inner Dimension: 0.256" L x 0.173" W (6.50mm x 4.40mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Thermal Center Pad: 0.492" L x 0.118" W (12.50mm x 3.00mm) Number of Positions: 20 |
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