PA0195-S Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: TSSOP-28-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.382" L x 0.173" W (9.70mm x 4.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.630" L x 0.118" W (16.00mm x 3.00mm)
Number of Positions: 28
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Technische Details PA0195-S Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-28-EXP-PAD STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.026" (0.65mm), Type: TSSOP, Inner Dimension: 0.382" L x 0.173" W (9.70mm x 4.40mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.630" L x 0.118" W (16.00mm x 3.00mm), Number of Positions: 28.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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PA0195-S | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters TSSOP-28-Exp-Pad Stainless Steel Sten |
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