PA0195 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 2+ | 10.67 EUR |
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Technische Details PA0195 Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 28, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSSOP, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||
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PA0195 | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters TSSOP-28-Exp-Pad to DIP-28 SMT Adapter |
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