PA0195 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
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Technische Details PA0195 Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 28, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSSOP, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote PA0195 nach Preis ab 12.42 EUR bis 12.42 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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PA0195 | Chip Quik |
Sockets & Adapters TSSOP-28-Exp-Pad to DIP-28 SMT Adapter |
auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| PA0195 |
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Hersteller: Chip Quik
Sockets & Adapters TSSOP-28-Exp-Pad to DIP-28 SMT Adapter
Sockets & Adapters TSSOP-28-Exp-Pad to DIP-28 SMT Adapter
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 1+ | 12.42 EUR |