PA0195C-N Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 NARRO
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
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Technische Details PA0195C-N Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 NARRO, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm), Number of Positions: 28, Pitch: 0.026" (0.65mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSSOP, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
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PA0195C-N | Hersteller : Chip Quik |
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