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Technische Details PA0210 Chip Quik
Description: TSOP-54 II TO DIP-54 SMT ADAPTER, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 2.700" (25.40mm x 68.58mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 54, Pitch: 0.031" (0.80mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSOP, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||
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PA0210 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: TSOP-54 II TO DIP-54 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.700" (25.40mm x 68.58mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 54 Pitch: 0.031" (0.80mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSOP Part Status: Active |
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| PA0210 | Hersteller : LOGILINK |
PA0210 Plug-in Power Supplies |
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