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Technische Details PA0217 Chip Quik
Description: TSOP-44 II TO DIP-44 SMT ADAPTER, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 2.200" (25.40mm x 55.88mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 44, Pitch: 0.031" (0.80mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSOP, Part Status: Active.
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PA0217 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: TSOP-44 II TO DIP-44 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.200" (25.40mm x 55.88mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 44 Pitch: 0.031" (0.80mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSOP Part Status: Active |
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