PA0219

PA0219 Chip Quik Inc.


PA0219.pdf Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: PLCC-52/LCC-52/JLCC-52 TO DIP-52
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.600" (25.40mm x 66.04mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 52
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LCC, JLCC, PLCC
Part Status: Active
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Technische Details PA0219 Chip Quik Inc.

Description: PLCC-52/LCC-52/JLCC-52 TO DIP-52, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 2.600" (25.40mm x 66.04mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 52, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: LCC, JLCC, PLCC, Part Status: Active.

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PA0219 PA0219 Hersteller : Chip Quik PA0219-981732.pdf Sockets & Adapters PLCC-52 to DIP-52 SMT Adapter
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