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Technische Details PA0226 Chip Quik
Description: SSOP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 56, Pitch: 0.025" (0.64mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SSOP, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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PA0226 | Chip Quik Inc. |
 Description: SSOP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 56 Pitch: 0.025" (0.64mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SSOP Part Status: Active |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 286 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| PA0226 |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
Description: SSOP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
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