PA0230

PA0230 Chip Quik Inc.


PA0230.pdf Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TQFP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
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Technische Details PA0230 Chip Quik Inc.

Description: TQFP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 56, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TQFP, Part Status: Active.

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PA0230 PA0230 Hersteller : Chip Quik PA0230-981851.pdf Sockets & Adapters TQFP-56 to DIP-56 SMT Adapter
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