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PEB1756E XP

peb1756e_102_021809.pdf Hersteller: XP
07+ BGA
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Technische Details PEB1756E XP

Description: IC MUX/DEMUX STS192/STM64 1397CB, Packaging: Tray, Package / Case: 1397-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Applications: Backplane, Supplier Device Package: 1397-CBGA (40x40), Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 1:1, Part Status: Obsolete, Number of Channels: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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PEB1756E Hersteller : XP peb1756e_102_021809.pdf BGA 07+
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PEB1756E Hersteller : MaxLinear, Inc. peb1756e_102_021809.pdf Description: IC MUX/DEMUX STS192/STM64 1397CB
Packaging: Tray
Package / Case: 1397-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Applications: Backplane
Supplier Device Package: 1397-CBGA (40x40)
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 1:1
Part Status: Obsolete
Number of Channels: 2
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