PEB3324HLV1.4 Infineon Technologies
Hersteller: Infineon Technologies
Description: TELEPHONY INTERFACE CIRCUIT
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Packaging: Bulk
Power (Watts): 400 mW
Number of Circuits: 4
Part Status: Active
Supplier Device Package: 16-QFN (6x6)
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Interface: ADPCM
Function: Analog Voice Access
Mounting Type: Surface Mount
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Technische Details PEB3324HLV1.4 Infineon Technologies
Description: TELEPHONY INTERFACE CIRCUIT, Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad, Packaging: Bulk, Power (Watts): 400 mW, Number of Circuits: 4, Part Status: Active, Supplier Device Package: 16-QFN (6x6), Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Interface: ADPCM, Function: Analog Voice Access, Mounting Type: Surface Mount.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| PEB3324HLV1.4 |
auf Bestellung 280 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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