PHEC30P-S211LF AMPHENOL / PARTNER STOCK
Hersteller: AMPHENOL / PARTNER STOCK
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - PHEC30P-S211LF - HEADERS AND WIRE HOUSINGS TRANSFER TO V
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| Anzahl | Privatkunde |
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Technische Details PHEC30P-S211LF AMPHENOL / PARTNER STOCK
Description: CONN D-SUB, Features: Board Lock, Packaging: Tray, Connector Type: Plug, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 30, Termination: Solder, Connector Style: Center Strip Contacts, Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Number of Rows: 2.
Weitere Produktangebote PHEC30P-S211LF
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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PHEC30P-S211LF | Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN D-SUB Features: Board Lock Packaging: Tray Connector Type: Plug Contact Finish: Gold Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 30 Termination: Solder Connector Style: Center Strip Contacts Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Number of Rows: 2 |
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PHEC30P-S211LF | Amphenol FCI |
Headers & Wire Housings TRANSFER TO VENDOR |
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| PHEC30P-S211LF |
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Hersteller: Amphenol ICC (FCI)
Description: CONN D-SUB
Features: Board Lock
Packaging: Tray
Connector Type: Plug
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 30
Termination: Solder
Connector Style: Center Strip Contacts
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Number of Rows: 2
Description: CONN D-SUB
Features: Board Lock
Packaging: Tray
Connector Type: Plug
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 30
Termination: Solder
Connector Style: Center Strip Contacts
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
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| PHEC30P-S211LF |
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Hersteller: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings TRANSFER TO VENDOR
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