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PM8310A-FEI Microsemi

download_p.pl?res_id=29381&filename=2060576_pm8310_pb_r2_020501.pdf Hersteller: Microsemi

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Technische Details PM8310A-FEI Microsemi

Description: IC TELECOM INTERFACE, Packaging: Tray, Package / Case: 896-BGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Function: Framer, Interface: 4-Wire, Serial, TDM, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Supplier Device Package: 896-FCBGA (31x31), Number of Circuits: 1.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis ohne MwSt
PM8310A-FEI Hersteller : Microchip Technology 2060576_pm8310_pb_r2_020501.pdf High Density T1/E1 Framer
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PM8310A-FEI PM8310A-FEI Hersteller : Microchip Technology download_p.pl?res_id=29381&filename=2060576_pm8310_pb_r2_020501.pdf Description: IC TELECOM INTERFACE
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Function: Framer
Interface: 4-Wire, Serial, TDM
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Supplier Device Package: 896-FCBGA (31x31)
Number of Circuits: 1
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PM8310A-FEI Hersteller : Microchip Technology download_p.pl?res_id=29381&filename=2060576_pm8310_pb_r2_020501.pdf Telecom Interface ICs TEMUX 336NG, Pb Free Bump
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