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PM8310A-FEI Microsemi

Hersteller: Microsemi

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Technische Details PM8310A-FEI Microsemi

Description: IC TELECOM INTERFACE, Packaging: Tray, Package / Case: 896-BGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Function: Framer, Interface: 4-Wire, Serial, TDM, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Supplier Device Package: 896-FCBGA (31x31), Number of Circuits: 1.

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Foto	Bezeichnung	Hersteller	Beschreibung	Verfügbarkeit	Preis
	PM8310A-FEI	Microchip Technology	Description: IC TELECOM INTERFACE Packaging: Tray Package / Case: 896-BGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Function: Framer Interface: 4-Wire, Serial, TDM Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Supplier Device Package: 896-FCBGA (31x31) Number of Circuits: 1	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Mindestbestellmenge: 27 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
	PM8310A-FEI	Microchip Technology	Telecom Interface ICs TEMUX 336NG, Pb Free Bump	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Mindestbestellmenge: 27 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

PM8310A-FEI

Hersteller: Microchip Technology
Description: IC TELECOM INTERFACE
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Function: Framer
Interface: 4-Wire, Serial, TDM
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Supplier Device Package: 896-FCBGA (31x31)
Number of Circuits: 1

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PM8310A-FEI

Hersteller: Microchip Technology
Telecom Interface ICs TEMUX 336NG, Pb Free Bump

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