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Q3-0.005-00-54

Q3-0.005-00-54 Bergquist Company


BERGQUIST_SIL_PAD_TSP_Q2000_en_GL-3433305.pdf Hersteller: Bergquist Company
Thermal Interface Products Grease TI, 0.005" Thickness, 0.750x0.500x0.187x0.147", Sil-Pad TSPQ2000/Q-Pad 3
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Technische Details Q3-0.005-00-54 Bergquist Company

Description: THERM PAD 19.05MMX12.7MM BLACK, Packaging: Bulk, Color: Black, Material: Elastomer, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0050" (0.127mm), Type: Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 0.35°C/W, Usage: TO-220, Outline: 19.05mm x 12.70mm, Thermal Conductivity: 2.0W/m-K, Backing, Carrier: Fiberglass.

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Q3-0.005-00-54 Q3-0.005-00-54 Hersteller : Bergquist BERGQUIST-SIL-PAD-TSP-Q3000-en_GL.pdf Description: THERM PAD 19.05MMX12.7MM BLACK
Packaging: Bulk
Color: Black
Material: Elastomer
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0050" (0.127mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 0.35°C/W
Usage: TO-220
Outline: 19.05mm x 12.70mm
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