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QFS-016-04.25-L-D-DP-A-GP

QFS-016-04.25-L-D-DP-A-GP Samtec

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Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings 0.635 mm Q2 High-Speed Rugged Ground Plane Socket Strip
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Technische Details QFS-016-04.25-L-D-DP-A-GP Samtec

Description: CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD, Features: Board Guide, Ground Bus (Plane), Mating Guide, Packaging: Tray, Connector Type: Differential Pair Array, Female, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 32, Pitch: 0.025" (0.64mm), Height Above Board: 0.278" (7.06mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Mated Stacking Heights: 10mm, 11mm, 14mm, Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
QFS-016-04.25-L-D-DP-A-GP Samtec Inc. qfs-xxx-xx.xx-x-d-dp-xx-xxx-x-xx-mkt.pdf Description: CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD
Features: Board Guide, Ground Bus (Plane), Mating Guide
Packaging: Tray
Connector Type: Differential Pair Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 32
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Height Above Board: 0.278" (7.06mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
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QFS-016-04.25-L-D-DP-A-GP qfs-xxx-xx.xx-x-d-dp-xx-xxx-x-xx-mkt.pdf
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD
Features: Board Guide, Ground Bus (Plane), Mating Guide
Packaging: Tray
Connector Type: Differential Pair Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 32
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Height Above Board: 0.278" (7.06mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
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