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QFS-026-04.25-L-D-PC4

QFS-026-04.25-L-D-PC4 Samtec

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Hersteller: Samtec
Conn Micro High Speed Socket Strip RCP 8Power/52Signal POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD Tray
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Technische Details QFS-026-04.25-L-D-PC4 Samtec

Description: CONN RCPT 52POS SMD GOLD, Features: Ground Bus (Plane), Power Pins (8), Packaging: Tray, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 60 (52 + 8 Power), Pitch: 0.025" (0.64mm), Height Above Board: 0.278" (7.06mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Mated Stacking Heights: 10mm, 11mm, 14mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
QFS-026-04.25-L-D-PC4 QFS-026-04.25-L-D-PC4 Samtec qfs.pdf Conn Micro High Speed Socket Strip RCP 8Power/52Signal POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD Tray
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QFS-026-04.25-L-D-PC4 QFS-026-04.25-L-D-PC4 Samtec qfs.pdf Headers & Wire Housings 0.635 mm Q2 High-Speed Rugged Ground Plane Socket Strip
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QFS-026-04.25-L-D-PC4 QFS-026-04.25-L-D-PC4 Samtec Inc. qfxx-xxx-xx.xx-x-d-x-xxx-footprint.pdf Description: CONN RCPT 52POS SMD GOLD
Features: Ground Bus (Plane), Power Pins (8)
Packaging: Tray
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 60 (52 + 8 Power)
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Height Above Board: 0.278" (7.06mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
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Packaging: Tray
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
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Pitch: 0.025" (0.64mm)
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Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
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