
QSE-014-01-L-D-DP-A-L Samtec
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Technische Details QSE-014-01-L-D-DP-A-L Samtec
Description: CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD, Features: Board Guide, Ground Bus (Plane), Latch Lock, Packaging: Tray, Connector Type: Differential Pair Array, Female, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 28, Pitch: 0.031" (0.80mm), Height Above Board: 0.128" (3.25mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Mated Stacking Heights: 5mm, 8mm, 11mm, 14mm, 16mm, 19mm, 25mm, Number of Rows: 2.
Weitere Produktangebote QSE-014-01-L-D-DP-A-L
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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QSE-014-01-L-D-DP-A-L | Hersteller : Samtec |
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QSE-014-01-L-D-DP-A-L | Hersteller : Samtec |
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QSE-014-01-L-D-DP-A-L | Hersteller : Samtec Inc. |
![]() Features: Board Guide, Ground Bus (Plane), Latch Lock Packaging: Tray Connector Type: Differential Pair Array, Female Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 28 Pitch: 0.031" (0.80mm) Height Above Board: 0.128" (3.25mm) Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Mated Stacking Heights: 5mm, 8mm, 11mm, 14mm, 16mm, 19mm, 25mm Number of Rows: 2 |
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QSE-014-01-L-D-DP-A-L | Hersteller : Samtec |
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