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QSH-040-01-F-D-DP-A-K-TR

QSH-040-01-F-D-DP-A-K-TR Samtec

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Hersteller: Samtec
Conn Micro High Speed Socket Strip RCP 80 POS 0.5mm Solder ST Top Entry SMD Q Strip® T/R
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Technische Details QSH-040-01-F-D-DP-A-K-TR Samtec

Description: CONN DIFF ARRAY RCP 80P SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Board Guide, Ground Bus (Plane), Pick and Place, Connector Type: Differential Pair Array, Female, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 80, Pitch: 0.020" (0.50mm), Height Above Board: 0.128" (3.25mm), Contact Finish Thickness: 3.00µin (0.076µm), Mated Stacking Heights: 5mm, 8mm, 11mm, 14mm, 16mm, 19mm, 25mm, Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
QSH-040-01-F-D-DP-A-K-TR QSH-040-01-F-D-DP-A-K-TR Samtec qth.pdf Conn Micro High Speed Socket Strip RCP 80 POS 0.5mm Solder ST Top Entry SMD Q Strip® T/R
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QSH-040-01-F-D-DP-A-K-TR QSH-040-01-F-D-DP-A-K-TR Samtec qsh.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Socket Strip
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QSH-040-01-F-D-DP-A-K-TR QSH-040-01-F-D-DP-A-K-TR Samtec Inc. qsh-xxx-xx-x-d-dp-xxx-x-xx-mkt.pdf Description: CONN DIFF ARRAY RCP 80P SMD GOLD
Features: Board Guide, Ground Bus (Plane), Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Differential Pair Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 80
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Height Above Board: 0.128" (3.25mm)
Contact Finish Thickness: 3.00µin (0.076µm)
Mated Stacking Heights: 5mm, 8mm, 11mm, 14mm, 16mm, 19mm, 25mm
Number of Rows: 2
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Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN DIFF ARRAY RCP 80P SMD GOLD
Features: Board Guide, Ground Bus (Plane), Pick and Place
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Connector Type: Differential Pair Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 80
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Height Above Board: 0.128" (3.25mm)
Contact Finish Thickness: 3.00µin (0.076µm)
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