R9A06G037GNP#AA0 Renesas Electronics Corporation
Hersteller: Renesas Electronics Corporation
Description: SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
Architecture: DSP, MCU
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Peripherals: PWM
Connectivity: CSI, I2C, UART
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 128KB
Speed: 138MHz
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 2+ | 14.89 EUR |
| 10+ | 13.7 EUR |
| 25+ | 13.41 EUR |
| 50+ | 13.36 EUR |
| 100+ | 12 EUR |
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Technische Details R9A06G037GNP#AA0 Renesas Electronics Corporation
Description: SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS, Architecture: DSP, MCU, Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9), Peripherals: PWM, Connectivity: CSI, I2C, UART, Core Processor: ARM® Cortex®-M3, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), RAM Size: 128KB, Speed: 138MHz, Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad, Packaging: Tray.
Weitere Produktangebote R9A06G037GNP#AA0
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
| R9A06G037GNP#AA0 | Renesas Electronics |
Microprocessors - MPU SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASSP |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 275 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| R9A06G037GNP#AA0 |
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Hersteller: Renesas Electronics
Microprocessors - MPU SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASSP
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Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 275 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH