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R9A06G037GNP#AA0

R9A06G037GNP#AA0 Renesas Electronics Corporation

r9a06g037-modem-lsi-datasheet?r=1305366
Hersteller: Renesas Electronics Corporation
Description: SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
Architecture: DSP, MCU
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Peripherals: PWM
Connectivity: CSI, I2C, UART
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 128KB
Speed: 138MHz
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
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Technische Details R9A06G037GNP#AA0 Renesas Electronics Corporation

Description: SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS, Architecture: DSP, MCU, Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9), Peripherals: PWM, Connectivity: CSI, I2C, UART, Core Processor: ARM® Cortex®-M3, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), RAM Size: 128KB, Speed: 138MHz, Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad, Packaging: Tray.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
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Hersteller: Renesas Electronics
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