R9A06G037GNP#AA0 Renesas Electronics Corporation
Hersteller: Renesas Electronics CorporationDescription: SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Speed: 138MHz
RAM Size: 128KB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Connectivity: CSI, I2C, UART
Peripherals: PWM
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Architecture: DSP, MCU
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| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 2+ | 12.51 EUR |
| 10+ | 11.51 EUR |
| 25+ | 11.27 EUR |
| 50+ | 11.23 EUR |
| 100+ | 10.08 EUR |
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Technische Details R9A06G037GNP#AA0 Renesas Electronics Corporation
Description: SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS, Packaging: Tray, Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad, Speed: 138MHz, RAM Size: 128KB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Core Processor: ARM® Cortex®-M3, Connectivity: CSI, I2C, UART, Peripherals: PWM, Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9), Architecture: DSP, MCU.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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| R9A06G037GNP#AA0 | Hersteller : Renesas Electronics |
Microprocessors - MPU SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASSP |
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