R9A06G037GNP#AA0 Renesas Electronics Corporation
Hersteller: Renesas Electronics Corporation
Description: SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Speed: 138MHz
RAM Size: 128KB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Connectivity: CSI, I2C, UART
Peripherals: PWM
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Architecture: DSP, MCU
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 2+ | 10.58 EUR |
| 10+ | 8.07 EUR |
| 25+ | 7.45 EUR |
| 100+ | 6.77 EUR |
| 250+ | 6.44 EUR |
Artikel auf Bestellung
Nicht an unserem Lager — wir beziehen ihn nach Ihrer Bestellung vom Lieferantenlager.
Lieferzeit:
10-14 Tag (e)
Mindestmenge:
2 Stücke
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details R9A06G037GNP#AA0 Renesas Electronics Corporation
Description: SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS, Packaging: Tray, Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad, Speed: 138MHz, RAM Size: 128KB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Core Processor: ARM® Cortex®-M3, Connectivity: CSI, I2C, UART, Peripherals: PWM, Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9), Architecture: DSP, MCU.
Weitere Produktangebote R9A06G037GNP#AA0
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
 |
R9A06G037GNP#AA0 | Renesas Electronics |
RF System on a Chip - SoC SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASSP |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| R9A06G037GNP#AA0 |
|
Hersteller: Renesas Electronics
RF System on a Chip - SoC SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASSP
RF System on a Chip - SoC SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASSP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH