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Technische Details RASW.015 100G Chip Quik
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN, Packaging: Bulk, Diameter: 0.015" (0.38mm), Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Wire Solder, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Spool, 3.53 oz (100g), Process: Leaded, Flux Type: Rosin Activated (RA), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 60 Months.
Weitere Produktangebote RASW.015 100G nach Preis ab 25.19 EUR bis 25.19 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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RASW.015 100G | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSINPackaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 3.53 oz (100g) Process: Leaded Flux Type: Rosin Activated (RA) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
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