RMA591LT10 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: RMA SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Produkt ist nicht verfügbar
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details RMA591LT10 Chip Quik Inc.
Description: RMA SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0, Packaging: Bulk, Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4), Type: Solder Paste, Melting Point: 280°F (138°C), Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc, Flux Type: No-Clean, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
Weitere Produktangebote RMA591LT10
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
|---|---|---|---|---|---|
 |
RMA591LT10 | Hersteller : Chip Quik |
Solder RMA Solder Paste Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Ultra Low Balling T4 (35g syringe) ROM1 |
Produkt ist nicht verfügbar |