RMA591LT250 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: RMA SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
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Technische Details RMA591LT250 Chip Quik Inc.
Description: RMA SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0, Packaging: Bulk, Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4), Type: Solder Paste, Melting Point: 280°F (138°C), Form: Jar, 8.8 oz (250g), Flux Type: No-Clean, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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RMA591LT250 | Hersteller : Chip Quik |
Solder RMA Solder Paste Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Ultra Low Balling T4 (250g jar) ROM1 |
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