RMA591LT250 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: RMA SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0
Shelf Life: 6 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Flux Type: No-Clean
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Melting Point: 280°F (138°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Packaging: Bulk
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Technische Details RMA591LT250 Chip Quik Inc.
Description: RMA SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0, Shelf Life: 6 Months, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Flux Type: No-Clean, Form: Jar, 8.8 oz (250g), Melting Point: 280°F (138°C), Type: Solder Paste, Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4), Packaging: Bulk.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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RMA591LT250 | Hersteller : Chip Quik |
Solder RMA Solder Paste Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Ultra Low Balling T4 (250g jar) ROM1 |
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