RP73PF1J18K2BTDF TE Connectivity / Holsworthy


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Hersteller: TE Connectivity / Holsworthy
Thin Film Resistors - SMD RP 1J 0.166W 18K2 0.1% 25PPM
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Technische Details RP73PF1J18K2BTDF TE Connectivity / Holsworthy

Description: TE CONNECTIVITY - RP73PF1J18K2BTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 18.2 kohm, ± 0.1%, 166 mW, 0603 [Metrisch 1608], Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0603 [Metrisch 1608], Widerstandstechnologie: Dünnschichtwiderstand, Qualifikation: -, Nennleistung: 166, Widerstandstyp: Hochleistung, Widerstand: 18.2, Betriebstemperatur, min.: -55, Widerstandstoleranz: ± 0.1%, Temperaturkoeffizient: ± 25ppm/°C, Produktlänge: 1.6, Widerstandselement: Dünnschicht, Produktpalette: RP73P, Betriebstemperatur, max.: 155, Produktbreite: 0.85, SVHC: No SVHC (25-Jun-2020).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
RP73PF1J18K2BTDF RP73PF1J18K2BTDF TE CONNECTIVITY 3156821.pdf Description: TE CONNECTIVITY - RP73PF1J18K2BTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 18.2 kohm, ± 0.1%, 166 mW, 0603 [Metrisch 1608]
Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0603 [Metrisch 1608]
Widerstandstechnologie: Dünnschichtwiderstand
Qualifikation: -
Nennleistung: 166
Widerstandstyp: Hochleistung
Widerstand: 18.2
Betriebstemperatur, min.: -55
Widerstandstoleranz: ± 0.1%
Temperaturkoeffizient: ± 25ppm/°C
Produktlänge: 1.6
Widerstandselement: Dünnschicht
Produktpalette: RP73P
Betriebstemperatur, max.: 155
Produktbreite: 0.85
SVHC: No SVHC (25-Jun-2020)
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RP73PF1J18K2BTDF 3156821.pdf
Hersteller: TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - RP73PF1J18K2BTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 18.2 kohm, ± 0.1%, 166 mW, 0603 [Metrisch 1608]
Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0603 [Metrisch 1608]
Widerstandstechnologie: Dünnschichtwiderstand
Qualifikation: -
Nennleistung: 166
Widerstandstyp: Hochleistung
Widerstand: 18.2
Betriebstemperatur, min.: -55
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Temperaturkoeffizient: ± 25ppm/°C
Produktlänge: 1.6
Widerstandselement: Dünnschicht
Produktpalette: RP73P
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