RP73PF1J33R2BTDF TE Connectivity Passive Product
Hersteller: TE Connectivity Passive ProductDescription: RES SMD 33.2 OHM 0.1% 1/6W 0603
Packaging: Tape & Reel (TR)
Power (Watts): 0.167W, 1/6W
Tolerance: ±0.1%
Package / Case: 0603 (1608 Metric)
Temperature Coefficient: ±25ppm/°C
Size / Dimension: 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm)
Composition: Thin Film
Operating Temperature: -55°C ~ 155°C
Number of Terminations: 2
Supplier Device Package: 0603
Height - Seated (Max): 0.022" (0.55mm)
Resistance: 33.2 Ohms
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details RP73PF1J33R2BTDF TE Connectivity Passive Product
Description: TE CONNECTIVITY - RP73PF1J33R2BTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 33.2 ohm, ± 0.1%, 166 mW, 0603 [Metrisch 1608], Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0603 [Metrisch 1608], Widerstandstechnologie: Dünnschichtwiderstand, Qualifikation: -, Widerstandstyp: Hochleistung, Nennleistung: 166, Widerstand: 33.2, Betriebstemperatur, min.: -55, Widerstandstoleranz: ± 0.1%, Temperaturkoeffizient: ± 25ppm/°C, Produktlänge: 1.6, Produktpalette: RP73P, Betriebstemperatur, max.: 155, Produktbreite: 0.85, SVHC: No SVHC (17-Jan-2022).
Weitere Produktangebote RP73PF1J33R2BTDF nach Preis ab 0.23 EUR bis 0.78 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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RP73PF1J33R2BTDF | Hersteller : TE Connectivity Passive Product |
Description: RES SMD 33.2 OHM 0.1% 1/6W 0603 Power (Watts): 0.167W, 1/6W Tolerance: ±0.1% Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 0603 (1608 Metric) Temperature Coefficient: ±25ppm/°C Size / Dimension: 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) Composition: Thin Film Operating Temperature: -55°C ~ 155°C Number of Terminations: 2 Supplier Device Package: 0603 Height - Seated (Max): 0.022" (0.55mm) Resistance: 33.2 Ohms |
auf Bestellung 2867 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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RP73PF1J33R2BTDF | Hersteller : TE Connectivity / Holsworthy |
Thin Film Resistors - SMD RP 1J 0.166W 33R2 0.1% 25PPM |
auf Bestellung 1198 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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RP73PF1J33R2BTDF | Hersteller : TE CONNECTIVITY |
Description: TE CONNECTIVITY - RP73PF1J33R2BTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 33.2 ohm, ± 0.1%, 166 mW, 0603 [Metrisch 1608] Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0603 [Metrisch 1608] Widerstandstechnologie: Dünnschichtwiderstand Qualifikation: - Widerstandstyp: Hochleistung Nennleistung: 166 Widerstand: 33.2 Betriebstemperatur, min.: -55 Widerstandstoleranz: ± 0.1% Temperaturkoeffizient: ± 25ppm/°C Produktlänge: 1.6 Produktpalette: RP73P Betriebstemperatur, max.: 155 Produktbreite: 0.85 SVHC: No SVHC (17-Jan-2022) |
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