RP73PF1J61R9BTDF TE Connectivity Passive Product
Hersteller: TE Connectivity Passive Product
Description: RES SMD 61.9 OHM 0.1% 1/6W 0603
Resistance: 61.9 Ohms
Part Status: Active
Height - Seated (Max): 0.022" (0.55mm)
Supplier Device Package: 0603
Number of Terminations: 2
Operating Temperature: -55°C ~ 155°C
Composition: Thin Film
Size / Dimension: 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm)
Temperature Coefficient: ±25ppm/°C
Package / Case: 0603 (1608 Metric)
Tolerance: ±0.1%
Power (Watts): 0.167W, 1/6W
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Technische Details RP73PF1J61R9BTDF TE Connectivity Passive Product
Description: TE CONNECTIVITY - RP73PF1J61R9BTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 61.9 ohm, ± 0.1%, 166 mW, 0603 [Metrisch 1608], Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0603 [Metrisch 1608], Widerstandstechnologie: Dünnschichtwiderstand, Qualifikation: -, Widerstandstyp: Hochleistung, Nennleistung: 166, Widerstand: 61.9, Betriebstemperatur, min.: -55, Widerstandstoleranz: ± 0.1%, Temperaturkoeffizient: ± 25ppm/°C, Produktlänge: 1.6, Produktpalette: RP73P, Betriebstemperatur, max.: 155, Produktbreite: 0.85, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).
Weitere Produktangebote RP73PF1J61R9BTDF
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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RP73PF1J61R9BTDF | TE Connectivity Passive Product |
Description: RES SMD 61.9 OHM 0.1% 1/6W 0603 Power (Watts): 0.167W, 1/6W Tolerance: ±0.1% Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 0603 (1608 Metric) Temperature Coefficient: ±25ppm/°C Size / Dimension: 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) Composition: Thin Film Operating Temperature: -55°C ~ 155°C Number of Terminations: 2 Supplier Device Package: 0603 Height - Seated (Max): 0.022" (0.55mm) Part Status: Active Resistance: 61.9 Ohms |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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RP73PF1J61R9BTDF | TE Connectivity / Holsworthy |
Thin Film Resistors - SMD RP 1J 0.166W 61R9 0.1% 25PPM |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 7 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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RP73PF1J61R9BTDF | TE CONNECTIVITY |
Description: TE CONNECTIVITY - RP73PF1J61R9BTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 61.9 ohm, ± 0.1%, 166 mW, 0603 [Metrisch 1608] Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0603 [Metrisch 1608] Widerstandstechnologie: Dünnschichtwiderstand Qualifikation: - Widerstandstyp: Hochleistung Nennleistung: 166 Widerstand: 61.9 Betriebstemperatur, min.: -55 Widerstandstoleranz: ± 0.1% Temperaturkoeffizient: ± 25ppm/°C Produktlänge: 1.6 Produktpalette: RP73P Betriebstemperatur, max.: 155 Produktbreite: 0.85 SVHC: No SVHC (10-Jun-2022) |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| RP73PF1J61R9BTDF |
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Hersteller: TE Connectivity Passive Product
Description: RES SMD 61.9 OHM 0.1% 1/6W 0603
Power (Watts): 0.167W, 1/6W
Tolerance: ±0.1%
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 0603 (1608 Metric)
Temperature Coefficient: ±25ppm/°C
Size / Dimension: 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm)
Composition: Thin Film
Operating Temperature: -55°C ~ 155°C
Number of Terminations: 2
Supplier Device Package: 0603
Height - Seated (Max): 0.022" (0.55mm)
Part Status: Active
Resistance: 61.9 Ohms
Description: RES SMD 61.9 OHM 0.1% 1/6W 0603
Power (Watts): 0.167W, 1/6W
Tolerance: ±0.1%
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 0603 (1608 Metric)
Temperature Coefficient: ±25ppm/°C
Size / Dimension: 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm)
Composition: Thin Film
Operating Temperature: -55°C ~ 155°C
Number of Terminations: 2
Supplier Device Package: 0603
Height - Seated (Max): 0.022" (0.55mm)
Part Status: Active
Resistance: 61.9 Ohms
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| RP73PF1J61R9BTDF |
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Hersteller: TE Connectivity / Holsworthy
Thin Film Resistors - SMD RP 1J 0.166W 61R9 0.1% 25PPM
Thin Film Resistors - SMD RP 1J 0.166W 61R9 0.1% 25PPM
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| RP73PF1J61R9BTDF |
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Hersteller: TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - RP73PF1J61R9BTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 61.9 ohm, ± 0.1%, 166 mW, 0603 [Metrisch 1608]
Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0603 [Metrisch 1608]
Widerstandstechnologie: Dünnschichtwiderstand
Qualifikation: -
Widerstandstyp: Hochleistung
Nennleistung: 166
Widerstand: 61.9
Betriebstemperatur, min.: -55
Widerstandstoleranz: ± 0.1%
Temperaturkoeffizient: ± 25ppm/°C
Produktlänge: 1.6
Produktpalette: RP73P
Betriebstemperatur, max.: 155
Produktbreite: 0.85
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
Description: TE CONNECTIVITY - RP73PF1J61R9BTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 61.9 ohm, ± 0.1%, 166 mW, 0603 [Metrisch 1608]
Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0603 [Metrisch 1608]
Widerstandstechnologie: Dünnschichtwiderstand
Qualifikation: -
Widerstandstyp: Hochleistung
Nennleistung: 166
Widerstand: 61.9
Betriebstemperatur, min.: -55
Widerstandstoleranz: ± 0.1%
Temperaturkoeffizient: ± 25ppm/°C
Produktlänge: 1.6
Produktpalette: RP73P
Betriebstemperatur, max.: 155
Produktbreite: 0.85
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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