RP73PF1J90R9BTDF TE Connectivity / Holsworthy


NG_CS_1309350_PASSIVE_COMPONENT_0807-1235250.pdf
Hersteller: TE Connectivity / Holsworthy
Thin Film Resistors - SMD RP 1J 0.166W 90R9 0.1% 25PPM 1K RL
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Technische Details RP73PF1J90R9BTDF TE Connectivity / Holsworthy

Description: TE CONNECTIVITY - RP73PF1J90R9BTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 90.9 ohm, ± 0.1%, 166 mW, 0603 [Metrisch 1608], Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0603 [Metrisch 1608], Widerstandstechnologie: Dünnschichtwiderstand, Qualifikation: -, Widerstandstyp: Hochleistung, Nennleistung: 166, Widerstand: 90.9, Betriebstemperatur, min.: -55, Widerstandstoleranz: ± 0.1%, Temperaturkoeffizient: ± 25ppm/°C, Produktlänge: 1.6, Produktpalette: RP73P, Betriebstemperatur, max.: 155, Produktbreite: 0.85, SVHC: No SVHC (17-Jan-2022).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
RP73PF1J90R9BTDF RP73PF1J90R9BTDF TE CONNECTIVITY product-1-2176087-3.datasheet.pdf Description: TE CONNECTIVITY - RP73PF1J90R9BTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 90.9 ohm, ± 0.1%, 166 mW, 0603 [Metrisch 1608]
Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0603 [Metrisch 1608]
Widerstandstechnologie: Dünnschichtwiderstand
Qualifikation: -
Widerstandstyp: Hochleistung
Nennleistung: 166
Widerstand: 90.9
Betriebstemperatur, min.: -55
Widerstandstoleranz: ± 0.1%
Temperaturkoeffizient: ± 25ppm/°C
Produktlänge: 1.6
Produktpalette: RP73P
Betriebstemperatur, max.: 155
Produktbreite: 0.85
SVHC: No SVHC (17-Jan-2022)
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RP73PF1J90R9BTDF product-1-2176087-3.datasheet.pdf
Hersteller: TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - RP73PF1J90R9BTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 90.9 ohm, ± 0.1%, 166 mW, 0603 [Metrisch 1608]
Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0603 [Metrisch 1608]
Widerstandstechnologie: Dünnschichtwiderstand
Qualifikation: -
Widerstandstyp: Hochleistung
Nennleistung: 166
Widerstand: 90.9
Betriebstemperatur, min.: -55
Widerstandstoleranz: ± 0.1%
Temperaturkoeffizient: ± 25ppm/°C
Produktlänge: 1.6
Produktpalette: RP73P
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