RP73PF2A13K3BTDF TE Connectivity / Holsworthy
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 4+ | 0.9 EUR |
| 10+ | 0.64 EUR |
| 50+ | 0.5 EUR |
| 100+ | 0.44 EUR |
| 500+ | 0.35 EUR |
| 1000+ | 0.31 EUR |
| 2000+ | 0.25 EUR |
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Technische Details RP73PF2A13K3BTDF TE Connectivity / Holsworthy
Description: TE CONNECTIVITY - RP73PF2A13K3BTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 13.3 kohm, ± 0.1%, 250 mW, 0805 [Metrisch 2012], Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0805 [Metrisch 2012], Widerstandstechnologie: Dünnschichtwiderstand, Qualifikation: -, Nennleistung: 250, Widerstandstyp: Hochleistung, Widerstand: 13.3, Betriebstemperatur, min.: -55, Widerstandstoleranz: ± 0.1%, Temperaturkoeffizient: ± 25ppm/°C, Produktlänge: 2.01, Produktpalette: RP73P, Nennspannung: 150, Betriebstemperatur, max.: 155, Produktbreite: 1.25, SVHC: No SVHC (17-Jan-2022).
Weitere Produktangebote RP73PF2A13K3BTDF nach Preis ab 0.39 EUR bis 1.11 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||
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RP73PF2A13K3BTDF | TE CONNECTIVITY |
 Description: TE CONNECTIVITY - RP73PF2A13K3BTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 13.3 kohm, ± 0.1%, 250 mW, 0805 [Metrisch 2012]Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0805 [Metrisch 2012] Widerstandstechnologie: Dünnschichtwiderstand Qualifikation: - Nennleistung: 250 Widerstandstyp: Hochleistung Widerstand: 13.3 Betriebstemperatur, min.: -55 Widerstandstoleranz: ± 0.1% Temperaturkoeffizient: ± 25ppm/°C Produktlänge: 2.01 Produktpalette: RP73P Nennspannung: 150 Betriebstemperatur, max.: 155 Produktbreite: 1.25 SVHC: No SVHC (17-Jan-2022) |
auf Bestellung 670 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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RP73PF2A13K3BTDF | TE CONNECTIVITY |
Description: TE CONNECTIVITY - RP73PF2A13K3BTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 13.3 kohm, ± 0.1%, 250 mW, 0805 [Metrisch 2012] SVHC: No SVHC (17-Jan-2022) |
auf Bestellung 670 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| RP73PF2A13K3BTDF |
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Hersteller: TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - RP73PF2A13K3BTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 13.3 kohm, ± 0.1%, 250 mW, 0805 [Metrisch 2012]
Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0805 [Metrisch 2012]
Widerstandstechnologie: Dünnschichtwiderstand
Qualifikation: -
Nennleistung: 250
Widerstandstyp: Hochleistung
Widerstand: 13.3
Betriebstemperatur, min.: -55
Widerstandstoleranz: ± 0.1%
Temperaturkoeffizient: ± 25ppm/°C
Produktlänge: 2.01
Produktpalette: RP73P
Nennspannung: 150
Betriebstemperatur, max.: 155
Produktbreite: 1.25
SVHC: No SVHC (17-Jan-2022)
Description: TE CONNECTIVITY - RP73PF2A13K3BTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 13.3 kohm, ± 0.1%, 250 mW, 0805 [Metrisch 2012]
Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0805 [Metrisch 2012]
Widerstandstechnologie: Dünnschichtwiderstand
Qualifikation: -
Nennleistung: 250
Widerstandstyp: Hochleistung
Widerstand: 13.3
Betriebstemperatur, min.: -55
Widerstandstoleranz: ± 0.1%
Temperaturkoeffizient: ± 25ppm/°C
Produktlänge: 2.01
Produktpalette: RP73P
Nennspannung: 150
Betriebstemperatur, max.: 155
Produktbreite: 1.25
SVHC: No SVHC (17-Jan-2022)
auf Bestellung 670 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 227+ | 1.11 EUR |
| 286+ | 0.81 EUR |
| 390+ | 0.55 EUR |
| 447+ | 0.48 EUR |
| 550+ | 0.39 EUR |
| RP73PF2A13K3BTDF |
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Hersteller: TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - RP73PF2A13K3BTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 13.3 kohm, ± 0.1%, 250 mW, 0805 [Metrisch 2012]
SVHC: No SVHC (17-Jan-2022)
Description: TE CONNECTIVITY - RP73PF2A13K3BTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 13.3 kohm, ± 0.1%, 250 mW, 0805 [Metrisch 2012]
SVHC: No SVHC (17-Jan-2022)
auf Bestellung 670 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 227+ | 1.11 EUR |
| 286+ | 0.81 EUR |
| 390+ | 0.55 EUR |
| 447+ | 0.48 EUR |
| 550+ | 0.39 EUR |