RS31310AR Reed Semiconductor Corp.
Hersteller: Reed Semiconductor Corp.Description: IC ELECTRONIC FUSE 10VSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 10-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 10-VSON (3x3)
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Technische Details RS31310AR Reed Semiconductor Corp.
Description: IC ELECTRONIC FUSE 10VSON, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 10-VFDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 10-VSON (3x3).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis |
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RS31310AR | Hersteller : Reed Semiconductor Corp. |
Description: IC ELECTRONIC FUSE 10VSON Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 10-VFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: 10-VSON (3x3) |
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