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S007

S007 M5Stack

StampS3-3693238.pdf
Hersteller: M5Stack
Multiprotocol Modules Highly integrated embedded main control core module using Espressif ESP32-S3FN8
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Technische Details S007 M5Stack

Description: M5STAMP ESP32S3 MODULE, Packaging: Bulk, Mounting Type: Fixed, Type: MPU, Contents: Board(s), Accessories, Core Processor: Xtensa®, Board Type: Evaluation Platform, Utilized IC / Part: ESP32-S3FN8, Platform: M5StampS3, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
S007 S007 M5Stack Technology Co., Ltd. S007_Web.pdf Description: M5STAMP ESP32S3 MODULE
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s), Accessories
Core Processor: Xtensa®
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: ESP32-S3FN8
Platform: M5StampS3
Part Status: Active
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S007
Hersteller: M5Stack Technology Co., Ltd.
Description: M5STAMP ESP32S3 MODULE
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s), Accessories
Core Processor: Xtensa®
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: ESP32-S3FN8
Platform: M5StampS3
Part Status: Active
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