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S71KL256SC0BHB000

S71KL256SC0BHB000 Infineon Technologies

Infineon-512_MBIT_HYPERFLASH_+_64_MBIT_HYPERRAM_3V_MCP-DataSheet-v05_00-EN.pdf?fileId=8ac78c8c7d0d8da4017d0ee30f916a0a&utm_source=cypress&utm_medium=referral&utm_campaign=202110_globe_en_all_integration-files
Hersteller: Infineon Technologies
Description: IC FLASH RAM 256MBIT PAR 24FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 24-VBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 256Mbit (FLASH), 64Mbit (RAM)
Memory Type: Non-Volatile, Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Technology: FLASH, DRAM
Clock Frequency: 100 MHz
Memory Format: FLASH, RAM
Supplier Device Package: 24-FBGA (6x8)
Grade: Automotive
Memory Interface: Parallel
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 487 Stücke:
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AnzahlPreis
1+28.23 EUR
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Technische Details S71KL256SC0BHB000 Infineon Technologies

Description: INFINEON - S71KL256SC0BHB000 - Multichip-Baustein (MCP), DDR, 8Bit, 64Mbit-DRAM, 100MHz, 3V, -40°C bis 105°C, FBGA-24, tariffCode: 85423290, DRAM-Ausführung: DDR, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, DRAM-Dichte: 64Mbit, isCanonical: Y, IC-Gehäuse / Bauform: FBGA, MCP-Ausführung: -, usEccn: 3A991.b.1.a, Versorgungsspannung, nom.: 3V, Taktfrequenz, max.: 100MHz, Betriebstemperatur, min.: -40°C, euEccn: NLR, NAND- / NOR-Dichte: 256Mbit, Anzahl der Pins: 24Pin(s), Breite des sekundären Busses: -, Datenbusbreite: 8 Bit, Produktpalette: -, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Betriebstemperatur, max.: 105°C, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
S71KL256SC0BHB000 S71KL256SC0BHB000 Infineon Technologies Infineon_512_MBIT_HYPERFLASH__2b_64_MBIT_HYPERRAM_-3360504.pdf Multichip Packages HYPERFLASH
auf Bestellung 111 Stücke:
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10+28.35 EUR
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250+23.2 EUR
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S71KL256SC0BHB000 S71KL256SC0BHB000 INFINEON 3797094.pdf Description: INFINEON - S71KL256SC0BHB000 - Multichip-Baustein (MCP), DDR, 8Bit, 64Mbit-DRAM, 100MHz, 3V, -40°C bis 105°C, FBGA-24
tariffCode: 85423290
DRAM-Ausführung: DDR
rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
DRAM-Dichte: 64Mbit
isCanonical: Y
IC-Gehäuse / Bauform: FBGA
MCP-Ausführung: -
usEccn: 3A991.b.1.a
Versorgungsspannung, nom.: 3V
Taktfrequenz, max.: 100MHz
Betriebstemperatur, min.: -40°C
euEccn: NLR
NAND- / NOR-Dichte: 256Mbit
Anzahl der Pins: 24Pin(s)
Breite des sekundären Busses: -
Datenbusbreite: 8 Bit
Produktpalette: -
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Betriebstemperatur, max.: 105°C
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
auf Bestellung 1117 Stücke:
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tariffCode: 85423290
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IC-Gehäuse / Bauform: FBGA
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Betriebstemperatur, min.: -40°C
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Anzahl der Pins: 24Pin(s)
Breite des sekundären Busses: -
Datenbusbreite: 8 Bit
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