SAL1-127-01-S-S-A-K-TR Samtec
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Technische Details SAL1-127-01-S-S-A-K-TR Samtec
Description: CONN FMALE 27POS 0.039 GOLD, Features: Board Guide, Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Gender: Female, Contact Finish: Gold, Color: Black, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 27, Pitch: 0.039" (1.00mm), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Read Out: Single, Card Thickness: 0.063" ~ 0.093" (1.60mm ~ 2.36mm), Termination: Solder, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Contact Material: Beryllium Copper, Number of Positions/Bay/Row: 27, Number of Rows: 1.
Weitere Produktangebote SAL1-127-01-S-S-A-K-TR nach Preis ab 16.43 EUR bis 16.43 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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SAL1-127-01-S-S-A-K-TR | Hersteller : Samtec |
 Conn Card Edge SKT 27 POS 1mm Solder ST SMD SATALink™ T/R |
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SAL1-127-01-S-S-A-K-TR | Hersteller : Samtec |
Conn Card Edge SKT 27 POS 1mm Solder ST SMD SATALink™ T/R |
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SAL1-127-01-S-S-A-K-TR | Hersteller : Samtec |
Conn Card Edge SKT 27 POS 1mm Solder ST SMD SATALink™ T/R |
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| SAL1-127-01-S-S-A-K-TR | Hersteller : Samtec Inc. |
Description: CONN FMALE 27POS 0.039 GOLD Features: Board Guide, Pick and Place, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Gender: Female Contact Finish: Gold Color: Black Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 27 Pitch: 0.039" (1.00mm) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Read Out: Single Card Thickness: 0.063" ~ 0.093" (1.60mm ~ 2.36mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Contact Material: Beryllium Copper Number of Positions/Bay/Row: 27 Number of Rows: 1 |
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SAL1-127-01-S-S-A-K-TR | Hersteller : Samtec | Board to Board & Mezzanine Connectors 1.00 mm SATALink Compatible High-Speed Micro Plane Socket |
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