
SC668SEMNA-E56-UGNDA Quectel

Description: Linear IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Utilized IC / Part: Qualcomm® Snapdragon QCM6125
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Technische Details SC668SEMNA-E56-UGNDA Quectel
Description: Linear IC, Packaging: Tape & Reel (TR), Utilized IC / Part: Qualcomm® Snapdragon QCM6125.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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SC668SEMNA-E56-UGNDA | Hersteller : Quectel |
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