SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR Samtec
Hersteller: SamtecBoard to Board & Mezzanine Connectors .050" SEARAY(TM) High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 21.68 EUR |
| 10+ | 20.94 EUR |
| 25+ | 20.01 EUR |
| 50+ | 18.52 EUR |
| 100+ | 15.89 EUR |
| 250+ | 13.46 EUR |
| 375+ | 13.32 EUR |
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Technische Details SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR Samtec
Description: SAMTEC - SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 180 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 1.27mm, Anzahl der Kontakte: 180Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse, Anzahl der Reihen: 6Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: SEAF, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
Weitere Produktangebote SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR nach Preis ab 14.89 EUR bis 24.44 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||
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SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR | Hersteller : Samtec Inc. |
Description: CONN HD ARRAY RCPT 180P SMD GOLD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Board Guide, Pick and Place Connector Type: High Density Array, Female Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 180 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.199" (5.05mm) Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm Number of Rows: 6 |
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SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR | Hersteller : Samtec |
Conn Open Pin Field Array SKT 180 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD SEARAY™ T/R |
auf Bestellung 127 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR | Hersteller : SAMTEC |
Description: SAMTEC - SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 180 Kontakt(e) tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 1.27mm Anzahl der Kontakte: 180Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse Anzahl der Reihen: 6Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: SEAF SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR | Hersteller : Samtec |
Conn Open Pin Field Array SKT 180 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD SEARAY™ T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR | Hersteller : Samtec |
Conn Open Pin Field Array SKT 180 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD SEARAY™ T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR | Hersteller : Samtec |
Conn Open Pin Field Array SKT 180 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD SEARAY™ T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR | Hersteller : Samtec Inc. |
Description: CONN HD ARRAY RCPT 180P SMD GOLD Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Board Guide, Pick and Place Connector Type: High Density Array, Female Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 180 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.199" (5.05mm) Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm Number of Rows: 6 |
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