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SEAF-30-05.0-S-08-1-A-K-TR

SEAF-30-05.0-S-08-1-A-K-TR Samtec

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Hersteller: Samtec
Conn Open Pin Field Array RCP 240 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD SEARAY™ T/R
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Technische Details SEAF-30-05.0-S-08-1-A-K-TR Samtec

Description: CONN HD ARRAY RCPT 240P SMD GOLD, Features: Board Guide, Pick and Place, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: High Density Array, Female, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 240, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.199" (5.05mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm, Number of Rows: 8.

Weitere Produktangebote SEAF-30-05.0-S-08-1-A-K-TR nach Preis ab 24.97 EUR bis 39.92 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
SEAF-30-05.0-S-08-1-A-K-TR SEAF-30-05.0-S-08-1-A-K-TR Samtec seaf.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors 1.27MM SEARAY HS HD ARRAY SKT
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SEAF-30-05.0-S-08-1-A-K-TR SEAF-30-05.0-S-08-1-A-K-TR Samtec Inc. asp-134486-01-mkt.pdf Description: CONN HD ARRAY RCPT 240P SMD GOLD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 240
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.199" (5.05mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm
Number of Rows: 8
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SEAF-30-05.0-S-08-1-A-K-TR
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY RCPT 240P SMD GOLD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 240
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.199" (5.05mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm
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